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博曼pcb板荧光膜厚测试仪是一款可靠的采用X-射线荧光方法和独特的微聚焦X-射线光学方法来测量和分析微观结构镀层的测量系统。特别适合于对微细表面积或超薄镀层的测量。测量更小、更快、
更薄bowman比现有其它的XRF仪器可以测量更小的面积、更薄的镀层和更加快速。这是由包括准直器、探测器、信息处理器和计算机等部件在内的一整套专利系统完成的。
博曼pcb板荧光膜厚测试仪产品用途:电镀层厚度及多镍镀层电位测量
应用领域:PCB、LED、航天航海、电子电器、线路板、五金锁具、
塑胶电镀、标准件、钕铁硼、技术监督部门及科研机构。
测量镀种:装饰铬、镍、铜、锌、锡、银、金、镉、硬铬、化学镍、多层镍,
复合镀层(如Cr/Ni/Cu)约30几种镀层基体组合。如需测量其他镀层可事先提出.
镀层底材:金属、非金属、钕铁硼等
镀层层数:单层及复合多层
测量范围:13号~92号元素(保证精度情况下,更厚镀层也可测量)
让客户满意,为客户创造大的价值是金东霖追求的目标,因为我们坚信,客户的需要就是我们前进的动力。愿我们成为真诚的合作伙伴、共同描绘双方的发展蓝图。
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