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博曼pcb板镀层膜厚仪是一款可靠的采用X-射线荧光方法和独特的微聚焦X-射线光学方法来测量和分析微观结构镀层的测量系统.它的出现解决了分析和测量日趋小型化的电子部件，包括线路板，芯片
和连接器等带来的挑战。这种创新技术的，目前正在申请专利的X-射线光学可以使得在很小的测量面积上产生很大的辐射强度，这就可以在小到几微米的结构上进行测量。
博曼pcb板镀层膜厚仪在经济上远远优于多元毛细透镜的Fischer专有X-射线光学设计使得能够在非常精细的结构上进行厚度测量和成分分析。XDVM-μ可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于X-射线荧
光强度不够而无法测量到的结构。
具有强大功能的X-射线XDVM-μ可以分析包含在金属镀层或合金镀层中多达24种独立元素的多镀层的厚度和成分。
博曼pcb板镀层膜厚仪技术指标型号：元素分析范围从铝（AL)到铀（U）。一次可同时分析最多24个元素或五层以上镀层。元素分析检出限可达2ppm，分析含量一般为2ppm到99.9％。镀层厚度最薄可达
0.005um，一般在20um内（不同材料有所不同）。小孔准直器（最小直径0.1mm），测试光斑在0.2mm以内。高精度移动平台（定位精度小于0.005mm）。任意多个可选择的分析和识别模型。相互独立的基
体效应校正模型。多次测量重复性可达0.05um（对少于1um的最外层Au）。长期工作稳定性为0.1um（对少于1um的最外层Au）。温度适应范围为15℃至30℃。电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压
电源。仪器尺寸：576 x 495x545 mm重量：90 kg标准配置开放式样品腔。精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。双激光定位装置。铅玻璃屏蔽罩。Si-Pin探测器。信号检测
电子电路。高低压电源。X光管。高度传感器保护传感器计算机及喷墨打印机。应用领域黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测.金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。
博曼pcb板镀层膜厚仪结构紧凑、坚固耐用、用于质量控制的可靠的台式X射线荧光分析设备，提供简单、快速、无损的镀层厚度测量和材料分析。
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