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博曼线路板膜厚测试仪多应用于：
电子行业：有效控制生产过程，提高生产力
分析电子件上的金和钯的厚度，例如Au/Ni/Cu，Au/Pd/Ni/Cu
测量线路板上的可焊性，比如Ag/Cu/Epoxy
五金电镀行业：电镀表面处理的成本最小化，产量最大化
多样品和多点分析
单层或多层厚度测量
镀液成份分析
贵金属/金属合金：珠宝及其他合金的快速无损分析
黄金分析及其他元素测定
贵金属合金检测
一致性检测：确保产品符合规格
测定有害物质从ppm级到高百分比级
有毒元素定量分析，例如检测镉、汞、铅等含量是否符合规定
按照IEC62321进行RoHS筛选
对航空焊料可靠性鉴定进行高可靠检测
新能源行业：确保产品有效一致
光电池薄膜吸收层（如CIS, CIGS, CdTe）的成份分析
通过镀层厚度分析优化导电性
博曼线路板膜厚测试仪结构紧凑、坚固耐用、用于质量控制的可靠的台式X射线荧光分析设备，提供简单、快速、无损的镀层厚度测量和材料分析。它在工业领域如电子行业、五金电镀行业、金属合金行
业及贵金属分析行业表现出卓越的分析能力，可进行多镀层厚度的测量。
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